TE Connectivity stellt die neuen AMPMODU-Steckverbinder mit 2-mm-Rastermaß für Leiterplatten-Signalübertragungen vor

DARMSTADT, Deutschland – 24. Oktober 2019 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat sein AMPMODU-Steckverbindersystem um Leiterplattensteckverbinder im 2-mm-Rastermaß erweitert. Die neuen Steckverbinder sparen 38 Prozent wertvollen Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu Steckverbindern mit einem 2,54 mm-Rastermaß (0.1 Inch) ein und erfüllen die Konfektionierungs- und Verbindungsanforderungen moderner miniaturisierter Elektronik zuverlässig und wirtschaftlich. Die neue 2-mm-Familie wurde vor allen für den Einsatz in Applikationen der Fabrik und Prozessautomatisierung mit hohen Anforderungen an einen kleinen Formfaktor entwickelt, darunter beispielsweise speicherprogrammierbare Steuerungen, I/O-Module, Servoantriebe, Frequenzumrichter, Industrieroboter, Mess- und Testgeräte sowie Geräte für die intelligente Gebäudeautomatisierung. Die neuen 2-mm-Steckverbinder, die als Breakaway-Stiftleisten und Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten bereitstehen, vereinfachen sowohl die automatische Oberflächenmontage als auch die Through-Hole-Reflow- (pin-in-paste) und die klassische Through-Hole-Montage.

Da die 2-mm-Breakaway-Stiftleisten auf Leiterplatten mit einer Stärke von 1,6 mm und 2,4 mm montiert werden können, erhalten die Anwender zahlreiche Optionen für die Leiterplattenbestückung. Die Through-Hole-Stiftleisten sind mit geraden oder rechtwinkligen Kontaktstiften mit einer Länge von 4,0 mm (0,16 Inch) (Länge der Kontakte oberhalb der Kunststoffisolierung, die sich mit der Buchse in einer steckbaren Anwendung verbinden lassen) und einer Auslauflänge von 2,8 mm (0,11 Inch) (Länge des Stiftes unter der Isolierung, die zur Lötung auf der Leiterplatte genutzt wird) erhältlich sowie je nach Leiterplattenstärke und Lötverfahren auch auf Anfrage hin in Sonderlängen.

Das Gehäuse aus flammhemmendem (UL94 V0) thermoplastischem Kunststoff widersteht hohen Reflow-Löttemperaturen und gewährleistet größtmögliche Sicherheit in rauen Umgebungsbedingungen. Das Produktangebot umfasst ein- und doppelreihige Varianten und ist in Bulk-, Tube- sowie Tape-and-Reel-Verpackungen erhältlich, was flexible Fertigungsprozesse ermöglicht. Mit einem Kunststoffkragen versehene Stiftleisten werden zurzeit entwickelt und mittelfristig ebenfalls das Portfolio erweitern.

Die 2-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten, deren Gehäuse aus einem hochtemperaturbeständigem Flüssigkristallpolymer (LCP) besteht, haben Kontakte aus Phosphorbronze mit zwei Kontaktfedern, die mit einer Goldbeschichtung in drei Stärken erhältlich sind. Diese Konstruktion sorgt für eine vergrößerte Kontaktfläche zwischen den Pins der Stiftleisten und den Kontakten der Buchsensteckverbinder und gewährleistet so eine zuverlässige Signalübertragung. Da das Produktportfolio verschiedene vertikale und horizontale Buchsensteckverbinder umfasst, lassen sich Leiterplatten mit vielfältigen rechtwinkligen Kombinationen aus Stiftleisten und Buchsensteckverbindern aneinander reihen.

„Wir freuen uns, dass wir unser AMPMODU-Portfolio um Produkte mit einem 2-mm-Rastermaß erweitern konnten, so dass den Anwendern jetzt zahlreiche robuste, zuverlässige und vielseitige Leiterplattensteckverbinder zur Verfügung stehen. Dadurch unterstützen wir den Trend in unserer Branche zur Miniaturisierung der Leiterplatten und können zugleich die hohen Zuverlässigkeits- und Qualitätsstandards, die unsere Kunden von TE erwarten, erfüllen “, sagt Sameer Trikha, Global Product Manager für die Board Signal Products von TE.

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