TE Connectivity hat als Visionary Competence Partner die Generalversammlung der IEC unterstützt

DARMSTADT, Deutschland – 1. Dezember 2016 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat als sogenannter Visionary Competence Partner die 80. Generalversammlung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC) unterstützt, die vom 10. bis 14. Oktober 2016 in Frankfurt a. M. stattfand, und sich aktiv im Reinvention Laboratory engagiert, einem Forum, das von der DKE, dem Deutschen Nationalen Komitee der IEC, ausgerichtet wurde und auf dem vielfältige Ideen, Visionen und Strategien für die Standardisierung der schnell voranschreitenden Digitalisierung vorgestellt und diskutiert wurden.

Im Rahmen dieses Forums nahmen Ulrich Wallenhorst, Chief Technology Officer (CTO) der Geschäftseinheit Industrial von TE, und Monika Kuklok, Director des IoT-Teams (Internet of Things) dieser Geschäftseinheit, an einer Diskussion zu dem Thema “The Influence of Digitalization in Standards“ teil. Sie erörterten den Einfluss der Digitalisierung auf den industriellen Bereich und die Rolle der Standardisierung bei der Unterstützung digitaler Prozesse. Ihr Vortrag machte deutlich, dass die IEC Standards in der Geschwindigkeit von Innovationen entwickeln muss. Die Diskussion wurde von Jonathan Graham, Leiter Kommunikation der Industrial Business Unit von TE, moderiert.

“Die IEC sollte über alternative Wege nachdenken, um Standards zu definieren“, sagte Wallenhorst und stellte fest, dass das aktuelle Verfahren mit Entwürfen, Überprüfung und Diskussionen zu langsam sei. “Die Standards hinken der Technologie hinterher und sind nicht geeignet, um aktuelle Innovationen zu berücksichtigen.“ Deshalb regte Wallenhorst für die Zukunft eine zweigleisige Vorgehensweise an, bei der die IEC mit anderen Organisationen und Regulierungsbehörden zusammenarbeitet, um in wichtigen Bereichen wie etwa Industrie 4.0, die durch kontinuierliche Weiterentwicklungen geprägt sind, De-facto-Standards zu schaffen.

Außerdem präsentierte TE seine Fortschritte bei der Entwicklung einer Plattform, mit der Sensordaten an IT-Systeme auf der Managementebene übertragen werden können, am Beispiel eines Kooperationsprojektes mit Pepperl+Fuchs und der Software AG.  

Dieser Demonstrator entsprach inhaltlich der Experimentierplattform, die TE aktuell gemeinsam mit SAP, ifm und der OPC Foundation unter dem Dach des Industrial Internet Consortium (IIC) als “Smart Manufacturing for Brownfield Sensors Testbed“ entwickelt (weitere Informationen dazu unter www.iiconsortium.org/smart-connectivity.htm). Dabei konnte das Unternehmen deutliche Fortschritte bei der Entwicklung einer nachrüstbaren Hardware-Komponente machen, die Sensordaten eines Echtzeit-Steuerungssystems erfasst, ohne dass die lokale Steuerungseinheit umprogrammiert werden muss. Der Prototyp dieses “IoT OmniGate“ wurde im November dieses Jahres auf der SPS IPC Drives in Nürnberg vorgestellt. Ein weiterer Hauptaspekt des Testbeds ist die Konvertierung von IO-Link-Sensordaten nach OPC Unified Architecture. Die Fortschritte, der hier erzielt wurden, werden in eine Standardisierungsaktivität münden, die jüngst unter Führung von TE angestoßen wurde.

Weitere Delegierte und Experten von TE bei der 80. IEC-Generalversammlung waren u. a. Günter Feldmeier, Dop Jooren, Koen Schepers, Christian Kröpfl und Vincent Pascucci, die Sitzungen des Technischen Komitees und der Arbeitsgruppen des Unterkomitees SC 48B teilnahmen, dass sich mit elektrischen Steckverbindern befasst. “In diesen Gruppen wurden deutliche Fortschritte bei der Definition der Anforderungen an industrielle Steckverbinder im Allgemeinen wie auch hinsichtlich künftiger IoT-Anwendungen gemacht“, sagt Günter Feldmeier, Leiter der Standardisierung im Bereich TE Industrial. “Die Vision des Industrial Internet of Things sorgt dafür, dass unterschiedliche Anforderungen wie etwa höhere Bandbreiten, Widerstandsfähigkeit in rauen Umgebungen, Miniaturisierung und integrierte Funktionen zur gleichen Zeit schnell an Bedeutung gewinnen. Diese Anforderungen müssen in der nächsten Generation von Standards definiert und schnell umgesetzt werden.“

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