20 Oct 2016
TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation kündigen neues IIC-Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an
Vom Industrial Internet Consortium offiziell anerkannte Experimentierplattform “Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed” ermöglicht die einfache Integration von Sensoren mit IT-Systemen in bestehenden Anlagen
DARMSTADT, Deutschland – 20. Oktober 2016 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat durch das Industrial Internet Consortium® (IIC) die offizielle Anerkennung eines IIC-Testbeds zu Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität mit der Bezeichnung „Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed” erhalten. Diese Experimentierplattform, die vom IIC-Mitglied TE geleitet wird, wird gemeinsam mit SAP, ebenfalls IIC-Mitglied, ifm und der OPC Foundation umgesetzt. Das entsprechende Vorhaben war im April dieses Jahres auf der Hannover Messe bekanntgegeben worden.
Ziel der Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität ist, Sensordaten nahezu in Echtzeit in IT-Systemen verfügbar zu machen und dadurch erweiterte Datenanalytik ermöglichen. Das ist vor allem für Betreiber von bestehenden Produktionsanlagen interessant, da es ihnen Möglichkeiten eröffnet, die Effizienz z. B. durch Verringerung des Energieverbrauchs zu steigern. Denn anders als bei Neuinstallationen, in denen die entsprechende Konnektivität von Anfang an eingeplant werden kann, sind für bestehende „Brown-field“-Installationen intelligente Lösungen gefragt, um eine einfache Integration sowohl auf OT- (Operation Technology) als auch IT-Ebene zu gewährleisten und so Ausfallzeiten zu minimieren und Kosten zu senken.
„Gemeinsam mit Partnern aus dem IIC hat TE erneut seine Kompetenz bei intelligenten Lösungen für die industrielle Datenkommunikation der Zukunft demonstriert“, erklärt Ulrich Wallenhorst, Vice President & CTO Business Development & Strategy bei TE. „Dieses neue Testbed ist ein hervorragendes Beispiel, wie unsere intelligente Technik eingesetzt werden kann, um Geräte, Sensoren und Kommunikationsarchitekturen, die auf verschiedenen Ebenen in den bestehenden industriellen Infrastrukturen vorhanden sind, so miteinander zu verbinden, dass ein effizienter Informationsfluss aus dem Feld in die Cloud für optimale Datenanalytik sichergestellt ist.“
Das Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors Testbed wird
- eine nachrüstbare Hardwarelösung (das „Y-Gateway“) liefern, welche die vorhandene Verbindungstechnik nutzt;
- Sensordaten aus dem Automatisierungssystem extrahieren, ohne den Betrieb zu beeinträchtigen;
- die Sensordaten über eine sichere, auf OPC UA (IEC 62541) basierende OT/IT-Verbindung an die IT-Plattform von SAP übertragen;
- ein allgemeingültiges Gerätemodell definieren und implementieren, das auf einem verfügbaren offenen Standard basiert, um die einfache Integration eines aus der Ferne konfigurierbaren IO-Link-Sensors in die IT zu ermöglichen.
„Testbeds zählen zu den wichtigsten Aktivitätsfeldern des IIC und seiner Mitglieder“, so IIC Executive Director Dr. Richard Soley. „Unsere Testbeds sind es, wo neue Technologien, Anwendungen, Produkte, Dienste und Prozesse – die Innovationen und Möglichkeiten des industriellen Internets – initiiert und bis auf Herz und Nieren auf ihre Zweckmäßigkeit und Realisierbarkeit hin untersucht werden können, bevor sie schließlich in den Markt gehen.“
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TE Connectivity (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unsere Lösungen für Verbindungstechnologie und Sensorik spielen eine Schlüsselrolle in einer zunehmend vernetzten Welt. Wir arbeiten mit Ingenieuren zusammen, um aus ihren Ideen innovative Produkte zu entwickeln. Wir definieren die Grenzen des Möglichen stets aufs Neue. Dazu nutzen wir intelligente, effiziente und hochleistungsfähige Produkte und Lösungen von TE, die sich bereits unter rauen Bedingungen bewährt haben. Mit 72.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS – Mehr unter www.TE.com.
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Das Industrial Internet Consortium (IIC) ist eine offene Organisation mit ca. 250 Mitgliedern aus 30 Ländern, die mit dem Ziel gegründet wurde, die Entwicklung, Akzeptanz und verbreitete Nutzung vernetzter Maschinen und Geräte sowie intelligenter Analysen zu beschleunigen und mit Menschen am Arbeitsplatz zu verbinden. Das IIC wurde im März 2014 von AT&T, Cisco, General Electric, IBM und Intel gegründet, um die Prioritäten und förderlichen Technologien des industriellen Internets zu katalysieren und zu koordinieren. Seine Leitung unterliegt der Object Management Group® (OMG®). Weitere Informationen unter www.iiconsortium.org.
Mehr über die Test-Plattform für intelligente Konnektivität von Brown-field-Sensoren im Produktionsbereich erfahren Sie unter http://www.iiconsortium.org/smart-connectivity.htm.
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TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation kündigen ein neues IIC-Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität an.
(Quelle: TE Connectivity, PR104)
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