I nuovi composti Ultra-Pure Stat-Loy* di SABIC Innovative Plastics offrono una grandiosa soluzione con materie plastiche “pulite” alla Semicon Industry

BERGEN OP ZOOM, Paesi Bassi – 29 maggio 2008 – Vista la richiesta dei consumatori di ottenere maggiore potenza e funzionalità in campo elettronico, il settore dei semiconduttori si sta impegnando per dotare gli esistenti circuiti integrati (IC) o “chip” di maggiore funzionalità. La nuova generazione di produzione di chip consiste in un processo fotolitografico che utilizza la tecnologia laser al fluoruro di argon (ArF).L’adozione di laser ArF è stata tuttavia ritardata per la mancanza di materie plastiche sufficientemente “pulite” che potessero essere utilizzate nei contenitori di protezione (fotomaschere e reticoli) per il processo di produzione IC. Per far fronte a questa sfida e soddisfare le esigenze dei clienti, l’azienda SABIC Innovative Plastics’ LNP* Specialty Compounds ha sviluppato i composti Ultra-Pure Transparent (UPT) Stat-Loy* della serie 63000CT. Qualora vengano usati nei dispositivi di protezione dei wafer, i composti UPT Stat-Loy sono in grado di prevenire i danni causati dal degassamento che potrebbe contaminare i wafer stessi, e di conseguenza aumentare gli scarti e far salire i costi.

Soddisfare le esigenze dei clienti di circuiti integrati

La fabbricazione di circuiti integrati richiede rigorose procedure riferite alla clean room (camera controllata). Quando i pitch diventano più sottili l’effetto degli agenti inquinanti derivanti dal degassamento delle materie plastiche diventa piu’ pronunciato. Se un composto organico volatile (COV) o ioni solubiliraggiungono la superficie di wafer di silicio, fotomaschere o reticoli, questi possono danneggiare il dispositivo o destabilizzarne la funzionalità. L’utilizzo dei laser ArF potenziati espone i wafer e i contenitori ad ancora maggiori danni dovuti al degassamento.

“L’inadeguatezza dei materiali disponibili per i contenitori ha ostacolato il passaggio al laser ArF per diversi anni”, ha dichiarato Yeo Aun Hua, product manager di LNP, SABIC Innovative Plastics. “Riconoscendo che l’adeguamento a questa nuova tecnologia è decisivo per i produttori di IC, SABIC Innovative Plastics ha attivamente sviluppato i composti UPT Stat-Loy 63000CT per contribuire a rimuovere uno dei maggiori ostacoli alla miniaturizzazione dei componenti. I nostri sforzi nell’ambito della ricerca e lo sviluppo e il nostro impegno nei confronti dell’innovazione, contribuiranno a consentire alle fonderie di IC di sfruttare i laser ArF, in modo da fornire circuiti estremamente sottili, fino a 45 nm o addirittura inferiori”.

Gudeng Precision Industrial Co. Ltd è diventato uno dei maggiori produttori mondiali di contenitori di spedizione/magazzinaggio di fotomaschere ultra-puliti e di attrezzatura per la pulizia di reticoli per processi tipo phase shift mask (PSM) e reticoli high-end. Secondo quanto affermato dal dott. Poshin Lee, technical manager, “Stat-Loy 63000CT è un materiale eccezionale per attrezzature di trasporto di wafer/fotomaschere attuali e future. E’ in grado di soddisfare i severi requisiti di pulizia e di offrire il minor rischio possibile di contaminazione durante il trasporto”.

Con il marchio TAC Carrier, Sakase Chemical Co., Ltd. ha sviluppato nuovi contenitori per la spedizione di componenti non conformi agli standard JEDEC, tra cui micro-elementi di precisione e chip IC a pellicola sottile, che sono spesso difficili da maneggiare a causa della loro forma. Secondo Ikuo Konishi, general manager della Development Division, “Unendo il composto Stat-Loy 63000CT, che fornisce proprietà antistatiche e ultra-purezza, all’agente adesivo di Kaneka, siamo riusciti ad ottenere una nuova linea di prodotti per componenti difficili da maneggiare e non conformi agli standard JEDEC, quali MEMS, lenti, chip, wafer ed elementi di precisione, con un rischio di contaminazione estremamente basso. Abbiamo predisposto una clean room per la commercializzazione dell’UPT e del materiale di Kaneka e cominceremo a fabbricare questi contenitori da spedizione di ultima generazione per produttori leader nel settore dell’ingegneria in Giappone”.

Il degassamento ultra-basso migliora il rendimento della fabbricazione dei circuiti integrati

Al fine di offrire soluzioni adeguate ai clienti, SABIC Innovative Plastics ha ampliato la linea di prodotti LNP Stat-Loy già esistente con i composti Stat-Loy della serie 63000CT, che sono materiali ultra-puliti, trasparenti e permanentemente antistatici, che offrono un livello minimo di degassamento di COV e bassi livelli di ioni lisciviabili. A confronto, il polimetilmetacrilato (PMMA) trasparente e antistatico presenta un alto degassamento che causa la formazione di polvere. Composti opachi a base di nerofumo rendono impossibile la verifica dei codici di fotomaschere e reticoli rispetto ai numeri delle scatole senza aprire i contenitori. I composti UPT Stat-Loy 63000CT tuttavia, offrono trasparenza, pulizia e conduttività elettrica straordinarie.

Il progetto basato sulla lega di policarbonato può offrire una resistenza all'impatto oltre 20 volte superiore a quella degli altri materiali disponibili sul mercato.

Questo nuovo materiale può inoltre essere virtualmente dipinto con qualsiasi sfumatura di colore incorporato, compresa una gamma di effetti di pigmentazioni speciali. I composti UPT Stat-Loy della serie63000CT sono dei candidati eccellenti per i dispositivi di protezione per fotomaschere e wafer, scatole di chip, contenitori di MEMS, gusci per reticoli e supporti di elaborazione.

I composti UPT Stat-loy 63000CT sono disponibili a livello globale. Per ulteriori informazioni sui composti di SABIC Innovative Plastics, gli LNP Stat-Loy, visitate il sito dell’azienda www.sabic-ip.com .

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