Los nuevos compuestos ultrapuros Stat-Loy* de SABIC Innovative Plastics ofrecen una excelente solución plástica

BERGEN OP ZOOM, Países Bajos – 29 de mayo de 2008 – Debido a la creciente demanda de los consumidores por aumentar la potencia y la funcionalidad en los artículos electrónicos, la industria de los semiconductores se esfuerza en proporcionar mayor funcionalidad a los circuitos integrados o "chips" ya existentes. La fabricación de chips de nueva generación consiste en un proceso fotolitográfico basado en tecnología láser de fluoruro de argón (ArF). No obstante, la adopción de láseres de ArF se retrasó debido a la falta de plásticos que fueran lo suficientemente limpios como para ser utilizados en contenedores de protección (fotomáscaras y retículos) durante el proceso de fabricación de circuitos integrados. A fin de abordar este reto y de responder a las necesidades del cliente, el equipo de compuestos especializados LNP* de SABIC Innovative Plastics ha desarrollado la serie de compuestos transparentes ultrapuros (UPT) Stat-Loy* 63000CT. Los compuestos Stat-Loy UPT, empleados en dispositivos de protección de obleas, pueden evitar daños producidos por la liberación de gases que pueden contaminar las obleas, incrementar las devoluciones y aumentar los costes.

Respondiendo a las necesidades de los clientes de circuitos integrados

La fabricación de circuitos integrados exige rigurosos procedimientos en sala blanca. Cuanto más finos son los circuitos, más pronunciado es el efecto de los contaminantes procedentes de la liberación de gases de los plásticos. Si compuestos orgánicos volátiles (COV) o iones lixiviados alcanzan la superficie de las obleas de silicona, fotomáscaras o retículos, es posible que se produzcan daños en el dispositivo o se interrumpa su funcionalidad. El uso de láseres ArF de alta potencia hace que las obleas y los contenedores sean incluso más susceptibles a los daños provocados por la liberación de gases.

“Debido a la falta de adecuación de los materiales del contenedor, no hemos podido pasar de la luz láser ArF durante años," comentó Yeo Aun Hua, jefe de productos LNP de SABIC Innovative Plastics. "Al percatarnos de que la incorporación de esta nueva tecnología resultaba vital para los fabricantes de circuitos integrados, SABIC Innovative Plastics apostó por el desarrollo de compuestos UPT Stat-Loy 63000CT para ayudar a superar el principal obstáculo en la miniaturización de componentes. Nuestro esfuerzo en I+D y compromiso con la innovación ayudarán a las fundiciones de circuitos integrados a aprovechar los láseres ArF para obtener circuitos extremadamente finos, de hasta 45 nm y menos."
Gudeng Precisión Industrial Co. Ltd se ha convertido en un fabricante líder a escala mundial de contenedores de transporte/almacenaje de fotomáscara ultralimpios y equipamiento de limpieza de retículos para máscaras con desplazamiento de fase (PSM) y retículos de alta gama. Según el Dr. Poshin Lee, director técnico, “Stat-Loy 63000CT constituye un material excelente para las actuales y futuras herramientas de transporte de oblea/fotomáscara en fundiciones. Es capaz de satisfacer los más estrictos requisitos de limpieza y garantizar un riesgo mínimo de contaminación durante el transporte dentro de la fundición."

Con la marca TAC Carrier, Sakase Chemical Co., Ltd. ha desarrollado nuevos contenedores para el transporte de componentes exentos del estándar JEDEC, incluyendo piezas en miniatura de precisión y chips de circuito integrado de película fina que, por su diseño y forma, suelen ser difíciles de manipular. Según Ikuo Konishi, director general de la división de desarrollo, "al combinar el compuesto Stat-Loy 63000CT, que ofrece propiedades antiestáticas y ultrapuras, con el agente adhesivo de Kaneka, pudimos desarrollar una nueva línea de producto para componentes de difícil manipulación y exentos del estándar JEDEC, como MEMS, lentes, chips, obleas y piezas de precisión, ofreciendo a su vez un riesgo muy reducido de contaminación. Instalamos una sala blanca para comercializar el material de UPT y Kaneka e iniciaremos la fabricación de estuches de transporte para los principales fabricantes de ingeniería en Japón.”

Una liberación de gases extremadamente baja aumenta el rendimiento de fabricación de circuitos integrados

Con el fin de ofrecer a los clientes las soluciones adecuadas, SABIC Innovative Plastics dotó su línea de producto Stat-Loy LNP existente con las series de compuestos Stat-Loy 63000CT, que son materiales permanentemente antiestáticos, transparentes y ultralimpios, ofreciendo así una liberación mínima de gases de COV y niveles bajos de iones lixiviados. En cambio, el metacrilato de poli(metilo) antiestático transparente (PMMA) presenta una elevada liberación de gases que produce la formación de turbidez. Los compuestos opacos con base de carbono negro hacen imposible cotejar los números del código de los retículos y fotomáscaras con los de la caja sin tener que abrir los contenedores. No obstante, los compuestos UPT Stat-Loy 63000CT ofrecen una claridad, limpieza y conductividad eléctrica extraordinarias.

Además, el diseño con base de aleación de policarbonato ofrece una resistencia a impactos que es 20 veces superior a la de otros materiales en el mercado.

Este nuevo material se puede colorear con prácticamente cualquier tono de color, incluyendo una serie de efectos de pigmentación especial. Las series de compuestos UPT Stat-Loy 63000CT son especialmente adecuadas para dispositivos de protección de fotomáscaras y obleas, cajas de chips, estuches MEMS, canaletas para retículos y transportadores de procesamiento.

Los UPT Stat-loy 63000CT están disponibles en todo el mundo. Para obtener más información acerca de los compuestos LNP Stat-Loy de SABIC Innovative Plastics, visite el página web de la empresa en www.sabic-ip.com

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