SABIC推出新型LNP^™ THERMOCOMP^™ OFM改性料，适用于高压电源模块

荷兰贝亨奥普佐姆, 2026年7月14日 - 全球化工行业的领导者SABIC日前宣布推出全新系列的LNP^™ THERMOCOMP^™改性料，适用于大功率、高电压的电驱和电源模块应用，如绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率开关器件。新型LNP THERMOCOMP OFM76XXP和OFM76EXP改性料基于聚苯硫醚（PPS）树脂，具有良好的抗冲击强度和尺寸稳定性、较高的相比漏电起痕指数（CTI-PLC 0）和抗热震性，可满足日益严苛的应用需求。此外，它们还具备出色的耐热性、有效绝缘介电强度和UL94 V0阻燃等级（FR）。

这些高性能材料可用于高压（即800伏及以上）电动汽车牵引逆变器和快速充电器的电源模块，也可用于再生能源系统以及机器人等工业自动化应用。

SABIC特材业务副总裁Sergi Monros表示：“更高的电压、更大的功率密度和小型化趋势，正推动IGBT开关等关键电力电子器件的制造商选用有助于提升稳定性和功率的材料。我们的专家通过主动开发优于现有解决方案的特种热塑性塑料，以应对不断变化的客户需求。SABIC将持续增强我们久负盛名的LNP改性料产品组合，扩展更新的功能、提升更强的性能和更高的可靠性。”

与CTI-PLC 0等级的其他聚苯硫醚（PPS)树脂一样，新型LNP THERMOCOMP改性料兼具最高的CTI等级，在长期高温老化条件下保持出色的强度与绝缘性能，且具有更高的韧性。SABIC改性料在200°C下高温老化1000小时后，其强度和绝缘性能可保持90%。相较于聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）和聚邻苯二甲酰胺（PPA）材料，新型LNP THERMOCOMP改性料具有更好的尺寸稳定性和抗热震性。这些新牌号可支持具有薄壁阻燃功能的小型轻质设计（UL94 V0/0.4毫米）。此外，它们还可以制成白色或浅色，便于识别IGBT器件上强制要求印刷的二维码。

新一代LNP THERMOCOMP OFM76EXP材料具有增强的激光打标能力，同类材料中最高的抗冲击强度、对硅基密封剂的粘附性和抗开裂性能。

除IGBT模块绝缘基板外，这些材料还可用于直流输电系统、高压逆变器与断路器、集成母线支架和可再生能源基础设施。

LNP THERMOCOMP OFM76XXP和OFM76EXP改性料在全球范围内有售。

读者查询

SABIC

WTC Tower Ten Strawinskylaan 1475
1077 XX Amsterdam
Netherlands

+86 21 2037 8436

yvonne.yan@​sabic.com

www.sabic.com