17 Jul 2025

사빅, 탁월한 결합력과 기계적 성능을 갖춘 최초의 난연 PBT기반 메탈 접합 나노몰딩 소재 출시

사빅, 소비자용 전자기기의 나노 몰딩 부품에 사용되는 새로운 난연 LNP^™ THERMOTUF^™ 복합소재 출시.
2025년 에디슨 어워드에 선정된 새로운LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 높은 충격 강도를 포함해 우수한 기계적 성능을 갖춘 최초의 PBT 기반 메탈 접합용 나노몰딩 소재.
잠정 응용 분야로는 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치의 안테나 및 기타 구조 부품 등.

2025년 7월 17일, 네덜란드 베르헌옵좀 - 세계적인 종합화학기업 사빅(SABIC)은 오늘 LNP THERMOTUF WF0087N의 출시로 LNP^™ THERMOTUF^™ 특수 복합소재의 포트폴리오를 확장했다. 새로 선보이는 LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 난연성(FR)과 우수한 기계적 성능을 갖춘 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)에 기반한 업계 최초의 나노 몰딩 기술(NMT) 소재이다. 이 소재는 스마트폰의 미드 프레임에 사용되는 부품으로, 소비자용 전자기기 산업에서 금속 플라스틱 접합 부품의 고내구성과 경량화에 대한 증가하는 수요를 충족시킨다. 또한 이 소재의 난연 특성은 국제안전표준인 IEC 62368-1 (4판)에 부합한다. LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 2025년 에디슨 어워드(2025 Edison Award)를 수상했다.

사빅 폴리머 스페셜티즈 사업부APAC Formulation & Application 제니 왕 (Jenny Wang) 디렉터는 “스마트폰이 디자인, 무선 연결, 충전 속도 부분에서 새로운 이정표를 세움에 따라 스마트폰 업계는 이러한 발전 속도에 부응하는 첨단 소재를 필요로 하고 있다며, 사빅의 새로운 난연 나노 몰딩 LNP THERMOTUF 복합소재는 소비자용 전자기기 시장에 대한 사빅의 강한 집념을 보여주고 있다. 이 혁신적인 소재를 통해 사빅은 고객사들이 스마트폰 및 기타 전자기기에서 규제를 준수함은 물론, 성능·안전성·생산성 향상까지 이룰 수 있도록 기여하고 있다”고 말했다.

나노 몰딩 기술(NMT)의 장점을 확대하다.

나노 몰딩 기술(NMT)은 화학 처리된 금속 표면에 사출 주입된 플라스틱 수지를 접합하여 금속과 플라스틱을 일체화하는 접합 기술이다. 이를 통해 제조업체는 다이 캐스팅 및 인서트 몰딩보다 경량화, 박막 설계, 전파 투과성, 우수한 외관 및 효율적인 공정을 구현할 수 있다. 또한 물과 먼지로 인한 피해로부터 전자기기를 보호할 수 있다.

LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 이러한 장점 이외에도 두께 1.0mm에서 난연 표준인 UL94의 V0등급을 충족, 얇은 두께에서도 안정된 난연성을 가지며, 충격 저항성과 같은 우수한 기계적 특성과 높은 결합력 구현이 가능하다. 실제로 금속과 결합했을 때, 일반 난연 PBT 수지보다 약 60% 높은 결합력을 가진다. 이를 통해, 설계자들은 방진 및 방수의 국제표준 등급인 IP68의 엄격한 기준을 충족시킬 수 있다.

이 새로운 소재는 강한 아노다이징(양극산화) 처리에도 견딜 수 있는 탁월한 내화학성을 가지며 맞춤형 색상으로 미적 가치를 높인다. 또한, 우수한 절연 특성은 여러 개의 안테나가 탑재된 기기에서 높은 신호 성능을 지원한다.

이 새로운 복합소재의 잠재적인 응용분야에는 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 노트북에서의 안테나 분리기 및 기타 구조 부품 등이 있다.

에디슨 어워드(The Edison Awards)는 전세계의 신제품 및 서비스 개발, 마케팅, 디자인, 혁신 분야에서의 우수성을 기리는 연례 시상식으로 2025년 수상자들은 2025년 4월 2일에 발표되었다.